深圳鑫东电子有限公司

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鑫东优势BMI160 6轴陀螺仪器 原装,假一罚百
鑫东优势BMI160 6轴陀螺仪器 原装,假一罚百
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鑫东优势BMI160 6轴陀螺仪器 原装,假一罚百

型号/规格:

BMI160

品牌/商标:

BOSCH

封装:

LGA-14

包装:

5000

PDF资料:

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产品信息


BMI160特性:
* 超低功耗、高精度、封装的6轴惯性测量单元
* 让可穿戴设备的永不断讯(always-on)应用成为可能
* 支持精准的 9 轴传感器数据融合计算

沉浸式游戏、增强现实和新兴的三维室内扫描应用,对精准度和实时性等用户体验有近乎苛刻的要求。BMI160可以将惯性测量单元(加速度计和陀螺仪)的数据与外挂地磁传感器数据进行精准同步的卓越机制,让这一切成为可能。对要求高、低时延和超低功耗的 9 轴传感器数据融合应用而言,BMI160实属选择。

 Bosch Sensortec发布业界首款全速模式耗电低于1mA的惯性测量单元BMI160

BMI160采用14管脚LGA封装,尺寸仅为2.5 x 3.0 x 0.8 mm3,是目前市场上的6轴MEMS IMU,相比上一代产品BMI055,体积减小了60%。BMI160体积的减小是博世的MEMS陀螺仪采用了新的设计和工艺,并且使用一颗ASIC芯片控制加速度计和陀螺仪。

当加速度计和陀螺仪在全速模式下运行时,耗电典型值低至 950 μA,仅为市场上同类产品耗电量的 50%或者更低。继 BMI055之后,Bosch Sensortec再为业界树立新标杆。

 BMI160低功耗,耗电典型值低至 950 μA

博世的其他传感器产品系列,如地磁传感器(BMM 系列)或压力传感器(BMP 系列),能够以Slave的方式外挂在BMI160的辅助I2C接口。在该种配置下,BMI160 可以控制外挂传感器的数据采集并将所有的传感器数据缓冲在内置FIFO中。当辅助接口被配置为高速 SPI 接口与相机模块通讯时,BMI160还可支持光学防抖(OIS)功能。

BMI160拥有一个片内中断引擎,支持低功耗状态下实现运动动作识别和情景感知。支持的中断检测包括:任意运动或无运动检测、敲击或双击检测、方位检测、自由落体或震动事件检测。

本对BMI160进行详细的技术和成本分析,还将其与BMI055和InvenSense的IMU进行对比剖析。

本逆向分析主要包括:
- 清晰的图像
- 的测量
- 材料分析
- 制造工艺流程
- 供应链评估
- 制造成本分析
- 销售价格预估
- 与BMI055和InvenSense的IMU进行对比

精彩掠影:

 博世6轴MEMS IMU:BMI160封装

博世6轴MEMS IMU:BMI160封装

 ASIC标记 @ 博世6轴MEMS IMU BMI160

ASIC标记 @ 博世6轴MEMS IMU BMI160

 MEMS加速度计标记 @ 博世6轴MEMS IMU BMI160

MEMS加速度计标记 @ 博世6轴MEMS IMU BMI160

目录:

Glossary

Introduction, Bosch Sensortec Company Profile

Physical Analysis
• Package
 Package Views & Dimensions
 Package Opening
 Package Cross-Section
• ASIC Die
 View, Dimensions & Marking
 Delayering
 Main Blocks Identification
 Process Identification
 Cross-Section
• MEMS Die
 View, Dimensions & Marking
 Bond Pad Opening
 Cap Removed & Cap Details
 Sensing Area Details
 Cross-Section (Sensor, Cap & Sealing)
 Process Characteristics
• Consumer 6-Axis MEMS IMU Comparison
(Bosch Sensortec BMI055 & BMI160, Invensense)

Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• ASIC Front-End Process & Wafer Fab Unit
• MEMS Process Flow & Wafer Fab Unit
• Package Process Flow & Assembly Unit

Cost Analysis
• Yields Hypotheses
• ASIC Front-End Cost
• ASIC Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• ASIC Wafer & Die Cost
• MEMS Gyro & Accelero Front-End Cost
• MEMS Gyro & Accelero Front-End Cost per process steps
• MEMS Gyro & Accelero Back-End 0 : Probe Test & Dicing
• MEMS Gyro & Accelero Wafer & Die Cost
• Back-End : Packaging Cost
• Back-End : Final Test & Calibration Cost
• BMI160 Component Cost
• Consumer 6-Axis IMU Comparison

Estimated Price Analysis

Consumer 6-Axis MEMS IMU Cost Comparison
(Bosch Sensortec BMI055 & BMI160, Invensense)